“小米手机下半年或用自家芯片，高通估计这下得郁闷了”

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据报道，年末小米以1亿元投资芯片技术后，去年又加快了芯片开发步伐，取得了相关许可证，今年年初有可能推出自研芯片，但出乎意料的是，最近似乎出现了这一推测。

2月19日，路透社周五援引熟悉内情的消息人士的话报道称，中国估值较高的新兴公司小米计划在今年下半年对部分廉价手机采用自己设计的解决方案芯片。 这将成为小米自己设计的芯片产品。

当传言小米将推出自主芯片时，笔者的推测是这样的。 小米将与联芯共同开发的芯片放置在红米产品线上加以采用，组建了一支能够以短期高额投资低价开发非arm手机芯片的团队，以换取其在低端市场的长期优势。

单点分解师认为，这可能会对全球芯片领域产生非凡的影响，对高通量和联发科等领域造成压力。 高通和联发科都将为小米的高端智能手机提供芯片产品。

但是，在目前的情况下，手机芯片市场竞争已经白热化，技术门槛太高，如果没有长期的资金、人才、研发投入，只是一点点的骚动就很难博得噱头，成为气候。

其实在性价比方面，小米现在也不具备特征。 随着魅族推出的魅族蓝企业品牌，锤子将推出坚果，酷族大神。 巨浪的网络手机可以用同样的配置实现相似的价格，甚至比小米还低。 从这个角度来说，如果西欧阿米巴无法控制上游芯片，就无法在芯片中占据特征，产品和营销的做法就会变得被动。

重要的是，这能帮助小米在低端市场的冲击。 目前红米系列的低端价格为599元，更低的价格为499或399，这个价格正好与联芯之前的定位一致。 小米肯定希望通过联芯的芯片提高小米低端手机的市场竞争力