醋酸布胶带：导热硅胶垫和电子产品的关系

  随着电子设备的不断更新和更小组件产品， 温度控制已经成为了设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何能更加带走更大功率所产生的更多热量。设计者们一直都在致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改进散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。于是芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料--导热硅胶垫.

  导热硅胶垫是属于一种高性能间隙填充的导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。导热硅胶垫它具有柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面自然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,有利于满足自动化生产和产品的维护。

  众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）实用性影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。[1] 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。此外更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。导热硅胶垫从工程角度进行仿行和设计.如何才能使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、除去空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。导热硅胶垫就起到了很大的作用.

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